近些年來逐漸備受矚目的印刷電子技術，就是是將傳統(tǒng)的印刷工藝應用于制造電子元器件和產品，其最大特點是它們不依賴于基底材料的導體或半導體性質，可以以薄膜形態(tài)沉積到任何材料上。在絕大多數(shù)的智能包裝應用中，都可以通過整合印刷電子技術，實現(xiàn)更多“智能”屬性，例如在倉儲、運輸、銷售過程中的質量信息記錄與表現(xiàn)等，并具備柔性、環(huán)保、低成本等優(yōu)勢。

  我國是制造業(yè)大國，每年生產出來的工業(yè)品大約是全球總量的30%。我國包裝行業(yè)的銷售總額在2013年就已經超過萬億，如今更是達到了1.7萬億的級別。如果包裝行業(yè)能夠大規(guī)模使用智能包裝技術與產品，整個智能包裝行業(yè)的增長幅度將會十分巨大。

  據(jù)相關數(shù)據(jù)顯示，2016年我國智能包裝的市場規(guī)模達到1366.53億元，2017年達到1488.09億元，同比增長8.90%；目前智能包裝細分市場規(guī)模最大的為RFID市場，2017年RFID市場規(guī)模已達到752.4億元；未來，隨著材料科學、現(xiàn)代控制技術、計算機技術與人工智能等相關技術的進步，以及中國市場化進程的加快，國民收入的提高和全球品牌商品的進入，一個相當大的零售和消費市場將在中國形成，并且快速增長。市場的快速形成與成長，勢必拉動智能包裝的迅猛發(fā)展。預測，到2023年，中國中國智能包裝行業(yè)市場規(guī)模有望突破2000億元。

  此外，智能包裝發(fā)展中最為迅速的信息型智能包裝，例如條碼、二維碼、電子標簽等等，但較之于國外智能包裝發(fā)展成果，國內智能包裝的研發(fā)和應用水平都還在起步階段，創(chuàng)新力度不夠，落后于發(fā)達國家。當下，國內制約智能包裝發(fā)展的主要因素包括包裝成本太高、設備不到位、市場較小。

  要想加快步入包裝智能化，需要業(yè)界加強對人才的培養(yǎng)、對新材料的研究，重視技術創(chuàng)新。企業(yè)也要加大對新產品的開發(fā)投入，加強與高校或研究機構的聯(lián)合，優(yōu)先占據(jù)市場份額，拓寬企業(yè)發(fā)展道路。

  同時，隨著全球化程度地提高，市場范圍大大延伸，產品供應鏈也隨之擴大。消費者對產品品質的保證要求越來越高，尤其是食品的新鮮度和精密儀器的保護程度以及藥品的安全性。這就間接控制產品供應鏈中的制造商、物流運輸?shù)谌�方和零售商，提高生產產品的品質和運輸效率，來保證產品流通的成功率，減少零售商的退貨和消費者的投訴。消費者對產品包裝功能的不斷追求，是促進智能包裝的主要動力。

  總而言之，發(fā)展智能包裝已成為當今社會包裝的發(fā)展趨勢之一，這也是歷史的必然。我國應抓住現(xiàn)在的機遇，大力研發(fā)智能包裝技術，適應未來產品包裝的新形勢，創(chuàng)造智能化、信息化的新包裝，提升產品的價值來推動經濟的發(fā)展。