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2017國際印刷電子與智能包裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇在常州隆重召開并取得圓滿成功

2017-10-26 14:04 來源：網(wǎng)絡責編： S9

摘要：: 2017年10月24日，2017國際印刷電子與智能包裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇在常州高新區(qū)隆重召開，并取得圓滿成功。

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當天上午，常州印刷電子產(chǎn)業(yè)研究院院長，國家千人計劃專家，薄膜印刷電池發(fā)明人張霞昌作了題為“中國印刷電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及聯(lián)合體籌備進展”的主題演講，并主持了聯(lián)合體成立儀式；ID TechEx高級技術(shù)分析師何曉溪博士介紹了“智能包裝的過往回顧和未來趨勢”；OE-A董事總經(jīng)理Dr.Klaus Hecker則介紹了“有機和印刷電子技術(shù)路線圖：智能包裝應用的機遇與挑戰(zhàn)”。

上方為常州印刷電子產(chǎn)業(yè)研究院院長張霞昌博士，左下為ID TechEx高級技術(shù)分析師何曉溪博士，右下為OE-A董事總經(jīng)理Dr.Klaus Hecker

在下午的“電子防偽技術(shù)及特種材料在智能包裝領(lǐng)域的應用”分會場上，裕同科技首席技術(shù)專家、裕同研究院院長陳廣學博士介紹了“數(shù)字化與可視化技術(shù)在智能包裝中的應用”；西安理工大學印刷包裝與數(shù)字傳媒學院常務副院長、陜西省印刷包裝工程技術(shù)研究中心主任曹從軍教授介紹了“智能標簽技術(shù)發(fā)展與產(chǎn)業(yè)應用”；韓國Sunchon National University的Gyoujin Cho教授介紹了“Bridging R2R gravure printed FPCB and Si-chip to demonstrate a temperature sensor integrated NFC tag for food packaging”（可用于食品包裝的溫度傳感器集成NFC標簽）；蘇州中科納福材料科技有限公司總經(jīng)理葉常青博士介紹了“彩智保智能標簽，接力冷鏈‘最后一公里’”；江南大學包裝工程系教授王軍博士介紹了“智能包裝提升消費體驗---從案例到實踐”；中國科學院化學研究所副研究員張興業(yè)介紹了“納米導電油墨及其在智能包裝領(lǐng)域的應用”。