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印刷電路板生產(chǎn)商奧特斯上半年凈利增逾10倍

2013-11-20 09:14 來(lái)源：每經(jīng)網(wǎng) 責(zé)編：陳莎莎

摘要：: 歐洲最大智能手機(jī)和平板電腦電路板制造商奧特斯集團(tuán)（AT&S）于11月19日在上海舉行的2013/14上半財(cái)年業(yè)績(jī)報(bào)告發(fā)布會(huì)上表示，上半年該集團(tuán)凈收益約2200萬(wàn)歐元，同比增逾10倍。

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　　【CPP114】訊：歐洲最大智能手機(jī)和平板電腦電路板制造商奧特斯集團(tuán)（AT&S）于11月19日在上海舉行的2013/14上半財(cái)年業(yè)績(jī)報(bào)告發(fā)布會(huì)上表示，上半年該集團(tuán)凈收益約2200萬(wàn)歐元，同比增逾10倍。其中，銷(xiāo)售額增至3億歐元，同比增長(zhǎng)近18%。EBITDA增長(zhǎng)近50%，達(dá)到6500萬(wàn)歐元；每股收益從0.09歐元增長(zhǎng)至0.94歐元。對(duì)此，奧特斯首席執(zhí)行官葛思邁認(rèn)為，“財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)的顯著變化來(lái)自于上海工廠出色的產(chǎn)能利用率，高端電路板的強(qiáng)勁市場(chǎng)需求，以及奧特斯更適應(yīng)市場(chǎng)需求的產(chǎn)品組合。
　　
　　葛思邁向《每日經(jīng)濟(jì)新聞》透露，眼下，公司正與世界上最大的芯片制造商英特爾公司等合作伙伴通力協(xié)作，在中國(guó)重慶建立起以半導(dǎo)體封裝載板為主的前沿科技產(chǎn)品基地。此前，英特爾曾投資500萬(wàn)歐元獲取該公司股權(quán)。葛思邁對(duì)此表示，重要的是英特爾發(fā)出的合作信號(hào)。
　　
　　談及本財(cái)年的業(yè)績(jī)預(yù)測(cè)，葛思邁表示，如果將季節(jié)性因素考慮在內(nèi)，按照目前情況來(lái)看，預(yù)測(cè)本財(cái)年銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)5%，稅前利潤(rùn)率將達(dá)到18%—20%。”
　　
　　《每日經(jīng)濟(jì)新聞》從財(cái)報(bào)中獲悉，2013上半財(cái)年，奧特斯移動(dòng)設(shè)備事業(yè)部業(yè)績(jī)良好，營(yíng)收創(chuàng)下同比增長(zhǎng)近19%的好成績(jī)，而這主要得益于優(yōu)化的產(chǎn)品組合，市場(chǎng)對(duì)于高價(jià)值HDI印制電路板的強(qiáng)勁需求，以及上海工廠的高產(chǎn)能利用率。
　　
　　除此之外，由于工業(yè)及汽車(chē)事業(yè)部的業(yè)務(wù)需求強(qiáng)勁，因此，今年汽車(chē)領(lǐng)域?qū)τ诟邇r(jià)值印制電路板的需求仍然持續(xù)強(qiáng)勁，同時(shí)受益的還有醫(yī)療領(lǐng)域。
　　
　　“總體來(lái)看，工業(yè)及汽車(chē)事業(yè)部與2012/13財(cái)年同期相比，營(yíng)收增長(zhǎng)了15%，即1700萬(wàn)歐元，占集團(tuán)合并銷(xiāo)售收入的44%。”葛思邁如是表示，由于客戶(hù)范圍不斷擴(kuò)大，奧特斯先進(jìn)封裝事業(yè)部業(yè)績(jī)表現(xiàn)也十分強(qiáng)勁，僅在奧特斯專(zhuān)利技術(shù)ECP®帶來(lái)的銷(xiāo)售額上，就達(dá)到去年同期的3倍。
　　
　　鑒于重慶兩江新區(qū)輻射中西部的戰(zhàn)略?xún)?yōu)勢(shì)和重慶IT產(chǎn)業(yè)的蓬勃生機(jī)，奧特斯集團(tuán)于2011年3月1日與兩江新區(qū)簽署了投資協(xié)議，成立奧特斯科技（重慶）有限公司，重慶由此成為AT&S(奧地利技術(shù)與系統(tǒng)技術(shù)公司)在全球的第7個(gè)生產(chǎn)基地。此后的今年8月，由于決定對(duì)重慶工廠進(jìn)行增資，生產(chǎn)最新一代半導(dǎo)體封裝載板（印刷電路板的高端產(chǎn)品）。由于看好發(fā)展機(jī)遇，奧特斯于今年8月底決定對(duì)該項(xiàng)目增加投資額。記者獲悉，截至目前，奧特斯將對(duì)其在西部重慶的兩江新區(qū)項(xiàng)目的投資總額擬達(dá)15億美元。
　　
　　發(fā)布會(huì)上，當(dāng)媒體問(wèn)及奧特斯重慶半導(dǎo)體封裝載板工廠的最新信息時(shí)，葛思邁透露，“重慶項(xiàng)目目前正如期推進(jìn)。奧特斯半導(dǎo)體封裝載板工廠將成為此類(lèi)高端產(chǎn)品全球最為領(lǐng)先的供應(yīng)商之一。”
　　
　　值得一提的是，奧特斯在今年的成功融資令其再續(xù)動(dòng)力。在2013年10月9日，奧特斯用12，950,000份新股股份和2,577,412份庫(kù)藏股份，成功地融到1.009億歐元的資金。而這項(xiàng)成功的資本融資，主要用于IC基板的生產(chǎn)并與英特爾公司開(kāi)展合作。IC基板主要用于智能手機(jī)、筆記本電腦和平板電腦，融資后的生產(chǎn)將在中國(guó)進(jìn)行。奧特斯總裁葛思邁稱(chēng)，這是一個(gè)巨大的機(jī)會(huì)，我們將向前邁出一大步。
　　
　　對(duì)此，業(yè)內(nèi)分析人士告訴記者，上述公司融資的動(dòng)作進(jìn)一步保障了奧特斯集團(tuán)的擴(kuò)張計(jì)劃，尤其是半導(dǎo)體封裝載板項(xiàng)目。同時(shí)也表明了投資者對(duì)于奧特斯發(fā)展方向的信心，同時(shí)顯著改善了股票的流動(dòng)性。
　　
　　

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