柔性基板的標簽通過全自動高速卷對卷的設(shè)備生產(chǎn),非接觸Transponder的生產(chǎn)通過將導(dǎo)電膠準確附于天線的引腳,倒扣芯片封裝,并對每個Transponder檢測以達到最佳的產(chǎn)品質(zhì)量。設(shè)備點膠采用鋼箔網(wǎng)印技術(shù),應(yīng)用視覺定位系統(tǒng),使用兩組機械手臂高精準取放芯片,通過可調(diào)溫度、時間與壓力的熱壓頭封裝,讀卡頭自動全檢ISO標準Transponder并統(tǒng)計合格率。

　　2.4電子標簽的封裝形式

　　從實際應(yīng)用看,電子標簽的封裝形式較多,不受標準形狀和尺寸的限制,而且其構(gòu)成也是千差萬別,甚至需要根據(jù)各種不同要求進行特殊的設(shè)計。目前已得到應(yīng)用的Transponder的尺寸從￠6mm到76×45mm,小的甚至使用微米級芯片制成、包括天線在內(nèi)也只有0.4×0.4mm的大小;存儲容量從64-200bit的只讀ID號的小容量型到可存儲數(shù)萬比特數(shù)據(jù)的大容量型(例如EEPROM32Kbit);封裝材質(zhì)從不干膠到開模具注塑成型的塑料。對于電子標簽的各種封裝形式,其材質(zhì)、構(gòu)成等各不相同。

　　(1)卡片類(PVC、紙、其他)

　　層壓式,有熔壓和封壓兩種。

　　熔壓是由中心層的INLAY片材和上下兩片PVC材加溫加壓制作而成。PVC材料與INLAY熔合后經(jīng)沖切成ISO7816所規(guī)定的尺寸大小。當芯片采用Transponder時芯片凸起在天線平面之上(天線厚0.01～0.03mm),可以采用另一種層壓方式,即封壓。此時,基材通常為PET或紙,芯片厚度通常為0.20～0.38mm,制卡封裝時僅將PVC在天線周邊封合,不是熔合,芯片部位不受擠壓,可以避免出現(xiàn)芯片被壓碎。膠合式,采用紙或其他材料通過冷膠的方式使Transponder上下材料膠合成一體,再模切成各種尺寸的卡片。

　　(2)標簽類

　　粘貼式,成品可制成為人工或貼標機揭取的卷標形式,是應(yīng)用中最多的主流產(chǎn)品,即商標背面附著電子標簽,直接貼在被標識物上。如航空用行李標簽,托盤用標簽等。吊牌式,對應(yīng)于服裝、物品采用吊牌類產(chǎn)品,特點是尺寸緊湊,可以回收。

　　(3)異形類

　　金屬表面設(shè)置型,大多數(shù)電子標簽不同程度地會受到金屬的影響而不能正常工作。這類標簽經(jīng)過特殊處理,可以設(shè)置在金屬上并可以讀寫。用于壓力容器、鍋爐、消防器材等各類金屬件的表面。

　　腕帶型,可以一次性(如醫(yī)用)或重復(fù)使用(如游樂場)。

　　動、植物使用型,封裝形式可以是注射式玻璃管、懸掛式耳標、套扣式腳環(huán)等。電子標簽技術(shù)以其突破性的技術(shù)特點和廣泛的適用性,越來越多的得到了市場的認可。隨著芯片制造工藝、封裝工藝的進一步改善,以及封裝設(shè)備和材料的日趨成熟,電子標簽必將更加適合我們的需求。同時也留給我們一系列新的課題,有待我們?nèi)ジ倪M和完善。



　　【點擊查看更多精彩內(nèi)容】
       
　　相關(guān)新聞：

　　未來RFID電子標簽將可采用薄膜太陽能電池
　　鴻博股份擬1億元研發(fā)RFID電子標簽
　　圖解RFID電子標簽系統(tǒng)的工作原理