經(jīng)過化學處理的銅表面應(yīng)為粉紅色。無論采用機械研磨法還是化學前處理法，處理后都應(yīng)立即烘干。


　　檢查方法：采用水膜試驗，水膜破裂試驗的原理是基于液相與液相或者液相與固相之間的界面化學作用。若能保持水膜１５～３０ｓ不破裂即為清潔干凈。


　　注意：清潔處理后的板子應(yīng)戴潔凈手套拿放，并立即涂覆感光膠，以防銅表面再氧化。


　　２．涂覆（Ｃｏａｔｉｎｇ）


　　涂覆指使銅表面均勻覆蓋一層液態(tài)光致抗蝕劑。其方法有多種，如離心涂覆、浸涂、網(wǎng)印、簾幕涂覆、滾涂等。


　　絲網(wǎng)印刷是目前常用的一種涂覆方式，其設(shè)備要求低，操作簡單容易，成本低。但不易雙面同時涂覆，生產(chǎn)效率低，膜的均勻一致性不能完全保證。一般網(wǎng)印時，滿版印刷采用１００～３００目絲網(wǎng)抗電鍍的采用１５０目絲網(wǎng)。此法受到多數(shù)中小廠家的歡迎。


　　滾涂可以實現(xiàn)雙面同時涂覆，自動化生產(chǎn)效率高，可以控制涂層厚度，適用于各種規(guī)格板的大規(guī)模生產(chǎn)，但需設(shè)備投資。


　　簾幕涂覆也適宜大規(guī)模生產(chǎn)，也能均勻控制涂覆層厚度，但設(shè)備要求高，且只能涂完一面后再涂另一面，影響生產(chǎn)效率。


　　光致涂覆層膜太厚，容易產(chǎn)生曝光不足，顯影不足，感壓性高，易粘底片；膜太薄，容易產(chǎn)生曝光過度，抗電鍍絕緣性差及易產(chǎn)生電鍍金屬上膜的現(xiàn)象，而且去膜速度慢。


　　工作條件：無塵室黃光下操作，室溫為２３～２５℃，相對濕度為５５±５％，作業(yè)場所保持潔凈，避免陽光及日光燈直射。


　　涂覆操作時應(yīng)注意以下幾方面


　　１）若涂覆層有針孔，可能是光致抗蝕劑有不明物，應(yīng)用丙酮洗凈且更換新的抗蝕劑。也可能是空氣中有微粒落在板面上或其他原因造成板面不干凈，應(yīng)在涂膜前仔細檢查并清潔。


　　２）網(wǎng)印時若光致涂覆層膜太厚，是因為絲網(wǎng)目數(shù)太小；膜太薄，那可能是絲網(wǎng)目數(shù)太大所致。若涂覆層厚度不均勻，應(yīng)加稀釋劑調(diào)整抗蝕劑的粘度或調(diào)整涂覆的速度。


　　３）涂膜時盡量防止油墨進孔。


　　４）無論采用何種方式，光致涂覆層（Ｐｈｏｔｏｉｍａｇｅａｂｌｅ　ｃｏｖｅｒｃｏａｔｉｎｇ）都應(yīng)達到厚度均勻、無針孔、氣泡、夾雜物等，皮膜厚度干燥后應(yīng)達到８～１５ｕｍ。


　　５）因液態(tài)光致抗蝕劑含有溶劑，作業(yè)場所必須換氣良好。


　　６）工作完后用肥皂洗凈手。


　　３．預(yù)烘（Ｐｒｅ－ｃｕｒｉｎｇ）


　　預(yù)烘是指通過加溫干燥使液態(tài)光致抗蝕劑膜面達到干燥，以方便底片接觸曝光顯影制作出圖形。此工序大都與涂覆工序同一室操作。預(yù)烘的方式最常用的有烘道和烘箱兩種。


　　一般采用烘箱干燥，雙面的第一面預(yù)烘溫度為８０±５℃，１０～１５分鐘；第二面預(yù)烘溫度為８０±５℃，１５～２０分鐘。這種一先一后預(yù)烘，使兩面濕膜預(yù)固化程度存在差異，顯影的效果也難保證完全一致。理想的是雙面同時涂覆，同時預(yù)烘，溫度８０±５℃，時間約２０～３０分鐘。這樣雙面同時預(yù)固化而且能保證雙面顯影效果一致，且節(jié)約工時。


　　控制好預(yù)烘的溫度（Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ）和時間（Ｔｉｍｅ）很重要。溫度過高或時間過長，顯影困難，不易去膜；若溫度過低或時間過短，干燥不完全，皮膜有感壓性，易粘底片而致曝光不良，且易損壞底片。所以，預(yù)烘恰當，顯影和去膜較快，圖形質(zhì)量好。


　　該工序操作應(yīng)注意


　　（１）預(yù)烘后，板子應(yīng)經(jīng)風冷或自然冷卻后再進行底片對位曝光。


　　（２）不要使用自然干燥，且干燥必須完全，否則易粘底片而致曝光不良。預(yù)烘后感光膜皮膜硬度應(yīng)為ＨＢ～１Ｈ。


　　（３）若采用烘箱，一定要帶有鼓風和恒溫控制，以使預(yù)烘溫度均勻。而且烘箱應(yīng)清潔，無雜質(zhì)，以免掉落在板上，損傷膜面。


　　（４）預(yù)烘后，涂膜到顯影擱置時間最多不超過４８ｈｒ，濕度大時盡量在１２ｈｒ內(nèi)曝光顯影。


　　（５）對于液態(tài)光致抗蝕劑型號不同要求也不同，應(yīng)仔細閱讀說明書，并根據(jù)生產(chǎn)實踐調(diào)整工藝參數(shù)，如厚度、溫度、時間等。


　　４．定位（Ｆｉｘｅｄ　Ｐｏｓｔｉｏｎ）


　　隨著高密度互連技術(shù)（ＨＤＩ）應(yīng)用不斷擴大，分辨率和定位度已成為ＰＣＢ制造廠家面臨的重大挑戰(zhàn)。電路密度越高，要求定位越精確。定位的方法有目視定位、活動銷釘定位，固定銷釘定位等多種方法。